去年底，全球第一个5G标准面世，今年初，Computex首度加入5G做为展会的六大主题，5G发展话题不断，象征下一个行动通讯战场将迎向快速发展期，最快今年底、最慢明年，4G转5G的趋势将逐渐成形，全球资讯传输即将进入高速时代，而除了众所周知的网通厂将受惠外，制造PCB的关键材料——铜箔基板，也将成为全球高频高速传输趋势下的另类关键受惠者。

高频高速PCB板需求增

根据研调机构Gartner调查显示，5G最多的应用将集中在物联网，预估到了2020年，全球将有204亿个连网装置，未来一个5G基地台在一平方公里内将可连接上百万个终端设备。

4G转5G的过程中，不仅频宽加大、速度提升，传输过程更降低了延迟时间，讯息传递将变得更为即时。但不同于4G的传输涵盖范围比较广，5G传输的频率变高，涵盖的范围变小，就会需要增加很多的Small Cell做桥接，因此，除了Small Cell会是5G来临时的新需求市场外，由于Small Cell也需要具备高频高速的功能，连带需要的网通PCB板也会大增，高阶CCL材料的需求也会大增。

5G的建置包含企业端及消费家用端部分，企业端未来势必要建置更多的Datacenter，包括服务器、路由器、Switch的用量也会增加；而在消费端来看，虽然手机的PCB板市场看起来很小，但未来手机需要的传输速度也要更快，势必也要用到更多高频高速的材料，目前看起来手机设计虽然不像服务器及Switch来得高端，但长远来看，聚焦高频高速的趋势不会改变，CCL的投资思维也将跟着扭转。

高阶材料开发难度高

特别是自2010年以来，资讯传输的频率加速跃进，不像1995～2010年网络通讯频率不高时，CCL厂只要开发一代的产品，就能满足客户十年的需求，这也让CCL族群的本益比一直无法拉高至十倍以上。

但自2010年以来，网络通讯频率瞬间从5G跳到40G，不仅速度非常的快，并在短期内快速发生，CCL材料厂商也必须跟进追求低损耗的介质材料Low Loss（Dk/Df），以降低讯号衰减、并提高信号的完整性。